+高级检索
烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

基金项目:


Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
    摘要:

    本文就烧成温度对C-B4C-SiC碳/陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究,发现复合材料密度,强度随烧结温度的升高而明显提高,电阻率随烧成温度的升高而下降,这和烧成显微结构(气孔率,晶粒大小与分布,晶界状况等)密切相关。

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
文章指标
  • PDF下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 摘要点击次数:
  • 引用次数:
引用本文

黄启忠 杨巧勤.烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响[J].湖南大学学报:自然科学版,1995,22(4):

复制
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期:
作者稿件一经被我刊录用,如无特别声明,即视作同意授予我刊论文整体的全部复制传播的权利,包括但不限于复制权、发行权、信息网络传播权、广播权、表演权、翻译权、汇编权、改编权等著作使用权转让给我刊,我刊有权根据工作需要,允许合作的数据库、新媒体平台及其他数字平台进行数字传播和国际传播等。特此声明。
关闭