+高级检索
Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

基金项目:

装备预研项目(51416060204KG0172)


Microstructure and Physical Properties of Sn - 20Bi-X Lead-Free Solders
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
    摘要:

    采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,ln,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响.结果表明:在Sn-20Bi中加入0.7%的Ag,0.5%的Ga,0.1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组织和性能;Sb作为单独的第三组元加入,使Sn-Bi-Sb合金中Bi的偏析较多,硬度有所上升.

    Abstract:

    Sn-20Bi lead-free solders were studied in alloying method.Adding alloy element Ag,In,Ga or Sb into Sn-20Bi,the influences of the change of Ag,In,Ga or Sb contents on their microstructure and physi- cal properties were investigated.The results showed that,

    参考文献
    相似文献
    引证文献
文章指标
  • PDF下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 摘要点击次数:
  • 引用次数:
引用本文

杨石强,雷晓娟,李元山,陈振华. Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能[J].湖南大学学报:自然科学版,2007,34(3):

复制
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期:
作者稿件一经被我刊录用,如无特别声明,即视作同意授予我刊论文整体的全部复制传播的权利,包括但不限于复制权、发行权、信息网络传播权、广播权、表演权、翻译权、汇编权、改编权等著作使用权转让给我刊,我刊有权根据工作需要,允许合作的数据库、新媒体平台及其他数字平台进行数字传播和国际传播等。特此声明。
关闭