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接地电阻器温升实验及温度场仿真研究
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Experiment of Temperature Rise and Simulation of the Temperature Field of Grounding Resistor
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    根据接地电阻器结构特点,对各种合金材料在模拟接地故障状态下的通流实验进行了研究,并优选了部分材料.基于接地电阻器在模拟接地故障状态下发热与散热特点,构建了接地电阻器热分析仿真模型,仿真结果表明接地电阻器在模拟接地故障状态下中间位置处的最高温度是边缘部分温度的1.53倍.接地电阻器在模拟接地故障下温度场分布的仿真运算结果对接地电阻器材料的筛选及结构优化等方面具有重要的参考价值.

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贺达江,罗隆福,邵鹏飞,许加柱,赵志宇,李勇.接地电阻器温升实验及温度场仿真研究[J].湖南大学学报:自然科学版,2009,36(9):

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