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固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金强化机制的影响研究
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Study on Influence of Solution Temperature on Strengthening Mechanism of Thin-plated Fine-grained 2A97 Al-Li Alloy
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    摘要:

    固溶温度影响晶粒尺寸小于10 μm的薄板细晶2A97合金的强化机制,在固溶时间相同条件下,540 °C固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510 °C的低40 MPa. 为了解释这一现象,利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法,分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度,对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析. 研究发现,相对于510 °C,固溶温度540 °C时合金晶粒长大明显,回复再结晶程度高,位错密度降低,晶界无析出带变宽,这些影响导致合金性能下降.

    Abstract:

    The solid solution temperature affects the strengthening mechanism of thin-plate fine-grain 2A97 alloy with a grain size of less than 10 μm. It has been observed that the tensile strength of peak-aging 2A97 alloy obtained at 540 °C decreases by 40 MPa compared with 510 ℃ for the same solution time. X-ray diffraction, scanning electron microscopy, and transmission electron microscopy were applied to explain this phenomenon quantitatively from the perspective of strengthening mechanisms such as solid solution strengthening, grain boundary strengthening, dislocation strengthening and precipitation strengthening. It was found that the alloy solution-treated at 540 ℃ exhibited significantly grown grains, higher levels of recovery and recrystallization, lower dislocation density and wider grain boundary precipitate free zone than that at 510 ℃, resulting in a decrease in the properties.

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牛凤姣 ?,马子博 ,郭亚杰 ,刘海明 .固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金强化机制的影响研究[J].湖南大学学报:自然科学版,2023,(6):144~155

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  • 在线发布日期: 2023-07-05
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