黄启忠 杨巧勤
本文就烧成温度对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究，发现复合材料密度，强度随烧结温度的升高而明显提高，电阻率随烧成温度的升高而下降，这和烧成显微结构（气孔率，晶粒大小与分布，晶界状况等）密切相关。
黄启忠 杨巧勤.烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响[J].湖南大学学报：自然科学版,1995,22(4):
