黄辉,林志成,阳范文
Huang Hui, Lin Zhicheng, Yang Fanwen
报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理、粒子浓度、阴极电流密度、搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响．结果表明：在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量），其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍．
黄辉,林志成,阳范文.镍－碳化硅复合电镀的研究[J].湖南大学学报：自然科学版,1996,23(4):
