张红南 张丽宁
Zhang Hongnan Sun Liling
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术。
This article gives an introduction to technology of a new type multi chip module,which is expected to solve the problems of interlock signal delay,cross talk noise,inductance /capacitive coupling and electromagnetic radiation
张红南 张丽宁. MCM——多芯片组件[J].湖南大学学报：自然科学版,1998,25(1):
