邓楚平,黄伯云,潘志勇
国家863高技术研究发展计划资助项目(2002AA302505)
DENG Chu-ping,HUANG Bo-yun,PAN Zhi-yong
通过力学性能测试、金相和透射电镜观察等手段研究了热挤压态Cu-0.12Al2O3弥散强化铜合金的组织与性能.结果表明:挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金的主要强化机制是细晶强化和弥散强化.细小的Al2O3相钉扎位错,强烈抑制基体的再结晶,造成材料小晶粒、多晶界效应,其平均亚晶粒大小仅为2~4μm.同时对不同强制机制对合金强度的贡献进行了定量计算,计算值与实验值吻合较好.
邓楚平,黄伯云,潘志勇.挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金组织结构与强化机制的定量探讨[J].湖南大学学报:自然科学版,2006,33(1):