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室温固化无溶剂双组份聚氨酯结构胶的研究
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Study on Solvent-free Room-temperature Curable Two-compenent PU Structure Adhesive
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    合成了4种相对分子质量和官能度各不相同的聚酯多元醇,并与MDI反应合成了端羟基及端异氰酸基预聚体,通过红外光谱对其结构进行了表征.研究了不同端羟基化合物与端异氰酸基化合物所构体系的粘接性能、热老化性能及热失重情况,结果表明该体系室温剪切强度为35~40 MPa,80℃,100℃和200℃剪切强度可达12~16 MPa,6~8 MPa和3~5 MPa,90°剥离强度为5~7 kN/m,T5最高为286℃,加入石棉后体系的高温剪切强度及耐热老化性能都得到提高.

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张斌,孙明明,张绪刚,张密林,李坚辉,李奇力.室温固化无溶剂双组份聚氨酯结构胶的研究[J].湖南大学学报:自然科学版,2007,34(11):

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