黄政宇,钱峰
湖南省科技计划资助项目?
应用DSP原理,通过在水泥中掺加硅灰、石英粉、膨胀剂和纳米SiO2,用比水泥颗粒尺寸小1～2个数量级的硅灰填充水泥颗粒之间的空隙,增加水泥的密实程度,再用颗粒尺寸更小的纳米SiO2填充水泥与硅灰之间的空隙,使得整个胶凝体系的密实度达到最大.通过大量的实验,研制出1 d强度高达45 MPa,28 d强度高达110 MPa,扩展度超过400 mm,无泌水,微膨胀的早强、高强的高性能水泥基灌浆材料.
黄政宇,钱峰. DSP早强高强灌浆料综合性能研究[J].湖南大学学报：自然科学版,2009,36(8):
